概述：此设备为小尺寸全自动COG（chip on glass)、兼容COF邦定机，实现从ACF贴附、IC预压、IC主压工艺全制程。LCD采用视觉校正、机械手采用直线马达搬运设计，设备自动搬送LCD，左右为平台进出料，单边单颗IC邦定工艺全制程。
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